实机图解（下）
以往的ThinkPad T-Series并没有在显示芯片上加装散热片或是散热风扇。
随着显示芯片的高速化，要继续维持长时间的工作稳定性，
显示芯片加装散热机制将是不可避免的。
之前站长曾看过搭载ATI Mobility 7500(M7)的台制notebook，在显示芯片上加装小型的散热风扇，此举有两项缺点，一是降低电池使用时间，二是增加运作的噪音。
反观IBM在T30以及A31p这两款同采M7家族的机型上，并没有任何的散热机制，
但站长个人推测这两台的显示芯片与内存时脉可能低于其它厂商的设定值，
虽然牺牲了部份的性能，但IBM向来视系统稳定性优先于效能，
也因此这两台能够长时间运转且不会增加系统耗电负担。
到了ATI M9家族时代，光靠制程及封装技术并无法让显示芯片自体散热，于是ThinkPad T40/T40p首次将IBM行之有年的「热导管技术」用在显示芯片上！从上图中能够看到两张明显的对比。ThinkPad T40的散热机制拥有两种造型。上图一是配备ATI Mobility RADEON 9000(M9)的T40，上图二这台T40则配备ATI Mobility RADEON(M6)。ThinkPad T40的M9与M6虽然都采「CSP」(chip scale package)封装方式，但M9芯片上面还多加了金属外壳以利散热。M6由于热量不高所以就无此必要了。T40的CPU散热机制包含散热片、热导管与温控风扇，文后简称散热机制。
从上图能看到T40为了迅速排除显示芯片的废热，又多延伸出一条热导管到显示芯片上方，将显示芯片与显示内存整个罩住。站长满配佩服这项设计，不但能够有效地达到散热的目的，同时不需要额外增加风扇。至于配备ATI Mobility RADEON 7500(M7)的T40是否也有搭配此项散热设计站长就不得而知了。
目前ThinkPad T40的南北桥芯片都没有装配散设机制，将来如果北桥芯片的热量持续增高，可能热导管也需要延伸到北桥甚至南桥芯片上面去。
ThinkPad T40为了达到机身轻薄的目的，连散热机制也必须跟着降低高度。网友从上图中会感觉整个散热机制相当巨大，但从后面几张特写中便会发觉其实除了散热片加热导管占了相当比例的面积外，连温控风扇也比以往的T-Series薄上许多。上图中散热片被涂上白色散热膏处就是与CPU接触点，图中上方灰色区是与显示芯片的接触点。眼尖的网友不妨留意一下，灰色区上面还划分出M9芯片与内存的印模。T40的散热机制委托日本古河电器工业株式会社（FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD）生产，产地在中国大陆。
至于T40 CPU的散热程序从图片中也不难理解吧，CPU及显示芯片产生的废热经由热导管迅速地带到散热片左侧，然后再透过高性能的温控风扇将废热排出机体外，如此不断地循环。从ThinkPad T23/30的散热机构上便已证明了热导管并非万能的，当CPU热度过高时，干脆用强力风扇猛吹才是王道呀～～～，也因此搭配 Intel Mobile Pentium4-M的ThinkPad为了能迅速排除废热，普遍性都有出风口高温气流的现象，很庆幸由于Pentium-M的问世，ThinkPad T40的出风口已经不再有如此强劲的热气流，而且ThinkPad T40的温控风扇相当安静，且非必要时不会激活，即使在夜深人静时也不会打扰使用者。
这里站长谈一下另类的体验。日前站长在公司里因为某项目而与其它单位同事一起办公，当时办公室里有三台notebook，正好都是国产「双A」，其中一台13.3" 1-Spindle机型进入Windows后一直无法将画面经由投影机放出来，只好立即把接头改接至另一台notebook，结果画面马上就出现了。这三台中有一台13.3" 2-Spindle的PentiumIII机型让站长「印象深刻」。当天下午气温颇高，办公室冷气也不够强，结果连续运转数小时后发现机器延迟得颇严重，所以同事相当有经验的将机器底部垫高，避免热当机...。后来大家继续奋战到清晨两点时，站长发现同一台机器风扇的噪音非常吵杂，不必贴近机器，整个办公室都是那台机器的风扇声！而且挺有趣的，当风扇狂转一阵子之后，就会「休息」一下，届时整个办公室又安静下来，但过不久又继续狂转了....。再加上键盘按键的位置与一般桌上型键盘不太一样，站长当时用起来整体感觉是「恨不得回自己办公室抱台ThinkPad过来」！
现在的国内厂商在散热处理上当然已非吴下阿蒙，只是在使用舒适度上可能要再多用点心。之前采用Intel Mobile Pentium4-M的notebook或许发生热当机的现象已经不多了，但是风扇噪音此类考量却不会出现在DM文宣上。这些都必须靠使用者自己去体会吧...
上图是ThinkPad T40的Ultrabay Slim与硬盘的上盖金属片特写。整个金属筐体负责保护位于下方的装置并具有散热的功能在。
ThinkPad T30首次加入了「ThinkPad HDD Shock Absorber」（硬盘吸震器），到了ThinkPad T40之后改采内建式设计（IBM Integrated HDD Shock Absorber）。这是也是为了配合T40机体轻薄化而变化的。 网友请留意上图右里面黑色塑料壳所附着的半圆形软垫，此软垫与ThinkPad T40硬盘置入口的长条型软垫构成了T40的内建式避震系统。
除了内建的吸震软垫外，ThinkPad T40机体底部两侧各有一个波浪状的脚垫，也是为了吸收机体落下时的震动而设计的。
ThinkPad T40所使用的内建mini-PCI无线模块有下列三种：
Intel PRO/Wireless 2100（Intel 82531 chipset）--- 802.11b 11b Wi-Fi
Cisco Aironet Wireless 802.11b
Atheros AR5001X chipset --- 802.11a/b Wi-Fi
如果是搭配第一种Intel PRO/Wireless2100的ThinkPadT40便是名副其实的「Centrino」平台，机体上才能够贴上Centrino贴纸。至于会有搭配Cisco无线网络卡的ThinkPad T40则是针对特定商用市场所提供的选项。一般的notebook 厂商不会特地挑选Cisco无线网卡，但IBM毕竟是专注在商用市场所以才有此选项。
现有的Centrino平台仅提供到802.11b(11Mbps)规格的Wireless LAN规格。IBM为了满足使用者对于高速无线网络的需求，在高阶的ThinkPad T40上配备了802.11a/b双频(Dual-band)的mini-PCI模块，提供更快的联机速度。（ 802.11a 理论值最快可达 54Mbps）
IBM选择Philips所生产的mini-PCI无线网卡，从上图中能够清楚地看到无线网络天线接头就在网卡上方。
将白色贴纸拿开就能看到无线网络芯片的本尊了。Philips采用的是ATHEROS所推出的AR5001X 无线芯片组。为何说是芯片组呢？ 因为AR5001X是由下列三种芯片组成的：
AR5111 5-GHz Radio-on-a-Chip (RoC)
AR5211 Multiprotocol MAC/baseband processor
AR2111 2.4-GHz Radio-on-a-Chip (RoC)
有兴趣的网友请自行参考ATHEROS网站的说明。
AR5001X芯片组家族除了IBM选用的802.11a/b规格外，最近也推出两款支持 802.11g的新成员：
AR5001X+ （802.11a/b/g）
AR5001G （802.11 b/g）
目前802.11g的规格仍在草案(Draft)阶段，最快要到今年中旬才会定案，因此市面上正在销售的 802.11g产品都可说是标准的「试作机」，各厂牌间的兼容性有待商确。因此站长个人认为IBM不会贸然推出连个WI-Fi认证都没有的802.11g产品。
目前IBM原厂有正式销售（零售）的Wireless mini-PCI子卡并非所有内建天线的ThinkPad都能一体适用，站长将手边收集到的资料整理如下，但请网友留意此表仅供参考！
| Description |
Model name |
T30 |
T40 |
X30 |
X31 |
R40
(P4-M机种) |
R40
(P-M机种) |
R32 |
2366
2367 |
2373
2374 |
2672
2673 |
2672
2673 |
2682 |
2722/ 2723/ 2724 |
2658/2659/2677 |
| IBM high rate wireless LAN mini PCI |
22P7701 |
○ |
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○ |
|
注一 |
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○ |
| Cisco Aironet wireless 802.11b MiniPCI |
31P8301 |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
| Intel PRO/Wireless LAN 2100 3B Mini PCI Adapter |
31P8601 |
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○ |
|
○ |
|
○ |
|
注一：ThinkPad R40搭配Mobile Pentium4-M的机种无法使用「Intel PRO/Wireless LAN 2100 3B Mini PCI Adapter」，但听说可安装IBM high rate wireless LAN mini PCI，站长不保证正确性呀...。至于IBM high rate wireless LAN mini PCI能否用在T40/X31呢？抱歉，这点目前无法查证。
注二：IBM尚未提供 802.11 a/b双频的mini-PCI子卡供使用者升级。
站长这次取得的ThinkPad T40藤泽试作机里面安装一条512MB的内存模块，相当特殊的是这模块外表都加上黑色的散热片，相当有质感！站长虽然不确定市售机是否也会加上散热片，但从之前另一台T40试作机的照片中，内存也没有加装散热片推测，如果采用256MB以下的内存大概都不需要加装散热片。至于照片中这条内存是ELPIDA原厂做的，出厂时就将散热片当成标准配备。这让站长想起多年前的RAMBUS DRAM刚出道时的模样...
Elpida Memory, Inc.这家由日本NEC及HITACHI合资的内存公司不但生产内存颗粒，也生产内存模块，照片中这条就是ELPIDA原厂销售给IBM的内存模块。从该公司网站上可以查到这模块的详细数据：
HB54R5128KN-B75B (64M words × 64 bits, 2 Banks)
200-pin socket type package (dual lead out)
PC2100(2.5-3-3)
2.5V power supply (VCC)
Clock frequency: 133 MHz (max)
Programmable /CAS latency (CL): 2.5
上图是ThinkPad T40所使用的Bluetooth+Modem的CDC(Communications Daughter Card)子卡。随着科技的进步，如今Bluetooth(蓝芽)终于能够和Modem整合在同一张CDC子卡了。站长也将子卡上的蓝芽天线接头标示出来了。
如果是没有内建Bluetooth功能的ThinkPad T40也不会让CDC插槽空着，Modem功能就靠一个搭载Agere chipset的CDC子卡来提供。而且网友请留意，ThinkPad某些机种有预留Wireless LAN天线以利升级，但是IBM并没有针对Bluetooth提供预留天线的设计，因此当使用者买的ThinkPad没有预载Bluetooth功能，将来无法透过更换CDC子卡方式升级，IBM也没有零售此CDC子卡。
ThinkPad T40在高阶机种上配备了市面上notebook少见的Gigabit Ethernet网络芯片，IBM选用Intel 82540EP Gigabit Ethernet Controller，这颗控制芯片整合了 MAC与 PHY layer的功能，并采15x15mm TFBGA封装。如果网友想深入研究这颗芯片，不妨参考一下Intel原厂的Datasheet。至于一般的ThinkPad T40则配备Intel 的10/100 Ethernet controller---Intel 82562EZ chipset (physical layer)。
或许有网友认为一般人用不到Gigabit Ethernet，就家用/个人使用者而言或许如此，但随着高速网络时代的来临，商用市场已经有Gigabit Ethernet的需求了。站长的一位朋友正是因为需要校调某设备而选择了ThinkPad T40，因为ThinkPad T40上面有Gigabit Ethernet，可与该设备连接。就算是家用市场，目前主机板内建Intel Gigabit Ethernet也日益普及，或许对于某些Power User家里全面传输Gigabit化也是种乐趣吧。
前面曾提过，ThinkPad T40主机板为了散热考量所以将主要芯片都移到正面，背面比较明显的就是内存插槽以及上图所显示的「安全芯片」了。安全芯片是IBM Embedded Security Subsystem中的一环，透过IBM的安全子系统能提供使用者三种主要功能：
身分认证
资料保全
通讯加密
详细的功能解释请网友请参考IBM网站的原文说明。事实上IBM已经把「Security」成为IBM「ThinkVantage Technologies 」中的一环。而安全芯片的设计也是IBM针对企业市场着力颇深的明证。现有的notebook有的朝家用、娱乐方向发展，至于企业所关心的保全议题似乎只有IBM留意到。但不可讳言的，台湾ThinkPad使用者即使知道自己的爱机有内建「安全芯片」，知道如何使用的恐怕比例相当低，这点让站长觉得十分可惜。或许IBM-TW需要强化这方面的功能推广。此外网友可能会觉得其奇怪，为何明明自己的ThinkPad有内建安全芯片，却不知要从哪里操作？这是因为使用者必须从IBM网站上另行下载「IBM Client Security Software」，安装后始可使用。
上图是ThinkPad T40主机板左上角的特写。网友会发现几乎所有的连接埠都集中在左上角。
IBM已经将ThinkPad的主机连接端口进行相当程度的精简，但另一方面继续推出新一代的ThinkPad Dock或是PortReplicator等扩充坞。其用意相当明显，就是将ThinkPad与扩充坞结合后成为全装备的工作平台。也因此ThinkPad DockII/ mini-Dock/ PortReplicatorII才会继续保有Serial Port、PS/2、FDD接头甚至有DVI接头等，同时将上述装置作为集线管理器，以方便主机能够随时脱离。
不讳言地ThinkPad陆续取消主机上的Serial Port会对于特定用途的使用者带来不便，然而站长也留意到近日推出Centrino平台的友商机种也大部分都取消Serial Port了，或许这是时代演进下的妥协吧。
ThinkPad T40的喇叭仍旧至于主机前端，但是因为机身厚度的大幅缩减，使得ThinkPad T40的喇叭体积被迫缩小。由于音箱变小了，ThinkPad T40在低音部份表现不若以往的 T-Series，高音部份也略嫌单薄了些。整体而言ThinkPad T40的喇叭是一个妥协下的设计，故效果是没有前代来的好。但考量到机身厚度这点牺牲是能够接受的。
如果网友不满意ThinkPad T40的内建喇叭，不如自己接上耳机或是外接喇叭来聆听音乐吧。
ThinkPad T40的内建蓝芽天线在LCD的左侧，略偏下方。从左图中便能看到天线的位置。
以往不论是Bluetooth还是Wireless LAN，即使没有在通讯仍旧会损耗系统的电力。ThinkPad T40可以透过「Fn+F5」组合键，决定是否要关闭或是开启该项无线通讯装置，相当贴心的设计！
原本置于LCD两侧上方的Wireless LAN天线，因为左侧已经安排放置Bluetooth天线，为了避免距离过近干扰，原本位于左侧的WLAN天线这次干脆移到LCD上方去了！IBM还特地为了WLAN的内建天线取了个名称：「UltraConnect」，收讯效果一般而言是优于PC Card无线网卡以及其它友商机种，这点就让网友去亲身体验了。
上图一是LCD右侧上方的WLAN天线近拍特写。上图二则是整个LCD的内侧筐特写，由于考量到收讯效果，故LCD三侧的天线外面都有「挖洞」并用内侧筐所罩住，如果没有「挖洞」而直接被镁合金外壳盖住，收讯效果可能会大幅下降。从上图二可看到外侧筐特地在WLAN天线位置以斜纹处理，用以标示位置。
ThinkPad T40的天线置于LCD部位除了增强收讯外，也与电磁波有关。从IBM销售PCCard的Wireless LAN开始，就在手册里面提到为避免天线对于人体可能的不良影响，天线与人体最好保持20公分以上距离。与手机的讯号相比，WLAN的讯号强度已经弱上许多，与有的友商机种天线就在键盘两侧相比，IBM在这方面是相当谨慎的。所以当Centrino平台的notebook在市场撒货的时候，未来几乎内建无线网络将成为标准配备，但是除了内建WLAN mini-PCI模块外，决定无线网络效果良窳的关键点便是在于天线的设计，包括摆设的位置。IBM不但在这方面着力颇深，也留意对人体的影响。就像ThinkPad的TouchPad设定功能比其它友商来得丰富一般，IBM对于整体设计的用心是有其过人之处，可惜一般消费者会认为：「内建天线？别家也有呀...」，诸如此类从外表看不到的优点就必须靠有缘的ThinkPad user慢慢去发觉了。
ThinkPad T40的LCD Panel(面板)皆为14.1吋，分为XGA与SXGA+两种规格。XGA面板的供货商有ID Tech、SAMSUNG以及LG三家。SXGA+面板的供货商则有ID Tech及SAMSUNG两家。
站长这次取得的ThinkPad T40试作机是采用ID Tech的SXGA+面板。ID Tech就是「International Display Technology」的缩写，前身为日本IBM 的野洲LCD工厂。
虽然有网友期待ThinkPad T40能够使用「IBM FlexView」等超广角技术面板，可惜根据 ID Tech与SAMSUNG网站的资料，这两家「都没有」具备超广角显示的14.1吋 notebook用面板，残念...
既然难得将ThinkPad T40的面板拆下来检阅一番，站长本想查一下这块面板的性能，不料连到ID Tech网站后才发现...没有这块面板的型号！左图中的面板型号为：IASX16S，但网站上却没有完全吻合的型号。这让站长想起曾在本站「旧闻23」中介绍过的EIZO L367 LCD屏幕，其面板为ADI(日本三菱子公司)所生产的，型号为「AA150XJ01」。这块面板也没有登录在ADI官方网站上。故只能参考IBM提供的资料得知亮度为150nits。
像上述两块面板找不到相符的型号其实是常见的，面板厂商会根据客户的需求提供不同规格的产品，故此类订制品自然不会出现在网站上。或许有网友拿桌上型LCD的规格来与notebook相比较，会觉得亮度才150 nits会不会太低呢？直接拿这台ThinkPad T40与站长桌上的L367相比，就算T40亮度全开也不会是L367 70%亮度的对手。但是这种比较是没啥意义的。别忘了，notebook先天受限于电池供电的能力，所以省电才是notebook的最优先设计考量之一。也因此一般的notebook仅内建单灯管以降低耗电量，桌上型LCD则有2到6个灯管。
或许14.1吋面板定位在移动型notebook上，且是个人使用，不希望旁人偷窥，君不见甚至还有销售所谓的「防窥护目镜」，因此面板商没有多大的兴趣量产拥有超广角的14.1吋面板。此外就技术上而言，因为notebook面板强调轻薄与省电，加上受限于只能使用单灯管，为了获得较好的光使用效率，故采用穿透率最高的TN（Twisted Nematic）设计而较少采用过去为了解决TN设计所带来的窄视角限制而提出的 IPS (In-Plane Switching )、 MVA (Multi-Domain Vertical Alignment) 等技术，至于厂商常用的 TN+Film超广角设计，除了穿透率比TN低一些之外， 多了两张广视角补偿膜 (Optical Compensation Film))也会增加厚度与重量，而 notebook面板对厚度与重量的要求却又是毫不妥协...此外 TN+Film并无法解决「灰阶反转」(Gray Scale Inversion) 的天生问题，故当IBM发展ThinkPad专用的超广角TFT LCD技术时便舍弃 TN+Film这项设计，改选择IPS技术。站长之前也提过以IPS 技术做出来的面板会有反应时间长的缺点，但是ThinkPad定位在商用上，因此此类缺点便可以被接受。
重点是只有15吋以上的notebook由于不强调轻便携带，甚至以多媒体为号招，在省电不再是最优先考量状态下，超广角面板的采用才能发挥其价值。可惜ThinkPad G40-Series目前并没有配备FlexView LCD的计划...
最后站长用实际照片来一解许多网友心里的疑问：到底ThinkPad T40的上盖材质为何？根据IBM原厂公布的资料，ThinkPad T40的上盖为「Magnesium alloy」（镁合金），事实上如何呢？请大家看一下左边两张图片吧，图中就是ThinkPad T40的上盖内侧特写，请留意下图的右下方还刻着「MgCAST」，相信网友经过此说明便能理解才是。
那ThinkPad T40的下盖材质呢？答案是「titanium-reinforced carbon fiber reinforced plastic (Ti- CFRP)」强化钛合金复合碳纤维，站长不确定和以往T-Series所用的「Titanium Composite」有何不同。
站长实际使用的感想是ThinkPad T40的上盖强度的确比以往机型来的坚硬，用手拍打LCD背板也不容易出现水波纹，除非施力在LCD中央部位。用手掌触摸上盖时也能感受到金属材质所传来的冰冷感。
站长与ThinkPad T40相处的时间里，除了PC Card的挡板因为挤压而弹簧脱离故送修外，整体感觉令站长觉得相当满意。站长并没有买notebook专用的背包，而是使用普通的公文包，底部垫张报纸而已。站上所有测过的ThinkPad都是直接放在公文包中随站长到处奔波，这台T40也不例外。
或许网友会在乎Palmrest左侧的硬度，以及Ultrabay Slim的缝隙，甚至有人认为T40的组装不够精细等，但这些在使用的过程中都没有影响到站长对于T40的好感。站长个人觉得ThinkPad T40拥有比600-Series更轻的机身重量、更大的LCD画面及分辨率；比T20-Series更薄的机身设计；比T30更强的整体性能，特别是不再有强劲的热气流从风口排出，键盘设计也让站长满意等，这些都让站长使用起来感觉「嗯！这就是ThinkPad！」。但不可否认的从本站网友的实际购买经验可以得知，这次IBM-TW销售ThinkPad T40时仍有需要加强之处，例如预载系统的完备性(Bluetooth Driver不全)、主机板的高频音等，希望IBM-TW能够正视此类问题。
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